BGA-dofir Gebaier doheem

stabil Trend zu modern elektronesch ze suergen, datt d'Installatioun méi compacted gëtt. D'Konsequenz vun dëser huet sech d'Entstoe vun der BGA Haiser. Pike dës Funktiounen am doheem a mir wäerten ënnert dësem Artikel considéréiert ginn.

allgemeng Informatiounen

Ursprénglech ontypescht et vill Conclusiounen ënnert der Läich vun der Chip. Well vun dësem, waren si zu engem klengen Deel gesat. Dëst erlaabt Iech Zäit ze spueren a méi a méi Mini Apparater schafen. Mä d'Presenz vun esou eng Approche an nees ausgeglach Nodeel während der Reparatur vun elektronesch Geräter an engem BGA Pak. Ëmgeréits fir Schweessaarbechten an dësem Fall muss den korrekt sinn a genee op Technologie gesuergt.

Wat muss dir?

Dir musst Stock an op:

1. Dofir Gare, wou et eng Hëtzt Pistoul.
2. Tweezers.
3. Solder Paste.
4. Metal.
5. Desoldering su.
6. FLUX (Preferenz Pinien).
7. Stencil (bis solder Paste op engem Chip gëllen) oder engem spatula (awer besser am éischten Ausdrock ze bleiwen).

Dofir BGA-weiderhin ass net eng komplizéiert Matière. Mä datt et erfollegräich ëmgesat ass, ass et noutwendeg der Virbereedung vun der Aarbecht Beräich ze üben. Och fir d'Méiglechkeet vun enger Verwiesslungen vun Aktiounen am Artikel beschriwwen gin gesot iwwert d'Fonctiounen. Dann Technik dofir Course zu BGA Pak gëtt net schwéier ginn (wann all Versteesdemech vun der Prozess).

Fonctiounen

Soen, datt eng Technologie solder BGA Formulen ass, soll et feststellen Konditiounen Verwiesslungen voller Méiglechkeeten ginn. Also war et Chinese-feieren stencils benotzt. Hir peculiarity ass, datt et e puer Course sinn an ee grousse Stéck gesammelt. Wéinst dësem wann gehëtzt stencil fänkt béien an. Déi grouss Gréisst vum Rot féiert zu der Tatsaach, datt hien sicht wann e groussen Undeel vun Hëtzt Heizung (dat heescht, do ass eng Heizkierper Effet). Well vun dësem, braucht Dir méi Zäit den Chip ze waarm an (déi behandelt seng Performance Effet). Och, wéi stencils sinn duerch chemesch Verbriechen produzéiert. Also, ass de Paste applizéiert ass net sou einfach wéi an der vun Laser opzedeelen feieren Echantillon. Gutt, wann Dir wäert déplacéieren thermojunction. Dëst wäert verhënneren stencils während hir Heizung Béie. An endlech soll et feststellen ginn, datt Produkter mat Laser opzedeelen feieren, gëtt héich Richtegkeet (deviation däerfte net 5 däin). A well vun dëser kann einfach a praktesch ginn den Design fir aner Zwecker ze benotzen. Bei dëse Bäitrëtt ass ofgeschloss, a wäert Entdeckung wat dofir BGA Pak Technik am Haus läit.

Formatiounen

Virun otpaivat Chip ugefaange, ass et néideg der gehummert Schlëff op der Südsäit vun hirem Kierper ze no. Dëst soll an der Verontreiung vu Écran Dréckerei gemaach ginn, déi op der elektronescher Komponent Positioun weist. Dëst muss gemaach ginn d'Kierzunge Formuléierung vun der Chip ze facilitéieren zréck an de Comité. Dryer muss Loft mat Hëtzt an der 320-350 Grad Celsius Generéiere. An dësem Fall soll Aen Drorakéit kléng ginn (anescht wäert zréck entsuergt bascht solder änneren). Dryer soll sou gehaalen gin, datt et vertikal zu der Verwaltungsrot ass. Umluft et dës Manéier fir ronn enger Minutt. Desweideren, muss d'Loft net ze den Zentrum an der kreesfërmeg (Südsäit) vum Verwaltungsrot geschéckt ginn. Dat ass néideg, fir kille vun der Kristallsglas produzéiert ze vermeiden. A besonnesch sensibel op dës Erënnerung. Gefollegt vun engem Zännstaang op ee Wäitschoss vum Chip, a virun Comité ze klammen. Ee soll net versichen, fir mäi Bescht Tréine. wann der solder No all, war net komplett geschmoltenem, dann ass et e Risiko Streck zu Tréine. Heiansdo wann FLUX an solder Äerderwäermung Kandidatur fänkt un Bäll ze sammelen. Hir Gréisst dann ongläiche ginn. An dofir Course zu BGA Pak gëtt versoen.

Botzen

Gëlle spirtokanifol, waarm et a kréien Gerempels gesammelt. An dësem Fall, dass Note engem ähnleche Mechanismus kann net an all Fall benotzt ginn, wou mat dofir schaffen. Dat ass wéinst engem niddereg spezifesch ass souguer gemaach ginn. Gefollegt vun Botz der Aarbecht Géigend, a wier eng gutt Plaz ginn. Dann, Kontroll vun der Konditioun vun de Conclusiounen an ze diskutéieren, ob et méiglech ass se op déi al Plaz ze installéieren. Mat engem negativ Äntwert misst ersat ginn. Dofir ass et néideg de Verwaltungsrot an Course vun der aler solder ze vergréisseren. Et ass och eng Méiglechkeet, datt "Penny" op de Verwaltungsrot (mat der su) ginn Géigewier ugefaangen. An dësem Fall kann, och eng einfach dofir Eisen hëllefen. Obwuel verschidde Leit benotzt mat su an Hoer dryers. Wann leeschtungsfäheg manipulations soll d'Integritéit vun der solder Mask kontrolléieren. Wann et ass beschiedegt, duerno der solder rastechotsya laanscht d'Weeër. An dann BGA-dofir wäert net geléngt.

Knurled nei Bäll

Dir kënnt schonn virbereet Coordonnéeën benotzen. Si sinn an esou engem Fall, Dir musst just duerch d'Classeuren Zort ze schocken. Mee dat ass just gëeegent fir eng kleng Zuel vun Conclusiounen (kanns virstellen engem Chip mat 250 "Féiss"?). Dofir, wéi eng einfach Manéier Technologie ze Écran benotzt gëtt. Dank dësem Wierk ass séier a mat der selwechter Qualitéit duerchgefouert. Wichteg hei ass de Gebrauch vun héich-Qualitéit solder Paste. Et direkt an eng schéi glat Ball transforméiert ginn. Héich-Qualitéit Kopie vun der selwechter gëtt an enger grousser Zuel vu klengen Ronn "Fragmenter" dinn. An an dësem Fall net och der Tatsaach, datt déi zu 400 Grad vun Hëtzt Heizung an mat engem FLUX Vermëschung kann hëllefen. Fir d'Kamoudheet vun den Chip ass am stencil fix. Dunn, engem spatula benotzt solder Paste ze gëllen (obwuel Dir Äre Fanger benotzen kann). Dann, iwwerdeems stencil tweezers ënnerhalen, ass et néideg der Paste ze schocken. Dryer Temperatur soll 300 Grad Celsius däerfte net. An dësem Fall soll den Apparat fir d'Paste vertikal ginn. D'stencil soll haten ginn bis den solder komplett hardens. Duerno kënnt Dir de weede Metal an der isoléierend Dryer, Loft ewechzehuelen déi op 150 Grad Celsius virgehëtzten ass, et verbannen Hëtzt bis et jo ze schocken fänkt. Dir kënnt dann aus dem stencil Chip trennt. Enn Resultat gëtt glat Bäll kritt ginn. Den Chip ass och komplett fäerdeg et u Bord ze installéieren. Wéi Dir gesitt kann, dofir BGA-Deckele sinn net komplizéiert an doheem.

fasteners

Virdrun, war et recommandéiert dem gehummert Schlëff maachen. Wann dës Rotschléi, war de Stellewäert net Rechnung gedroe soll wéi follegt duerchgefouert ginn:

1. Flip Chip fir datt et Conclusiounen war weider.
2. Befestegt zu Beim Wäitschoss Zénger sou datt si mat Bäll noutwennegerweis.
3. Mir flécke, wat den Chip Wäitschoss (mat engem Nol fir dës kleng kraazt kann applizéiert) soll.
4. Ass fix, éischt eng Manéier an dann vertikal op et. Sou, ass et genuch zwee kraazt ginn.
5. Mir no engem Chip op Bezeechnung a probéieren de Bäll ze matkritt pyataks bei maximal Héicht ze upaken.
6. Et ass néideg der Aarbecht Beräich ze waarm bis de solder an engem geschmollte Staat ass. Wann der uewen Schrëtt gesuergt sech genee soll den Chip net e Problem fir säi Sëtz ginn. Dat wäert hir Kraaft Hëllef vun der Uewerflächespannung, déi solder huet. Et ass néideg ganz e bësse vun FLUX Virsprong.

Konklusioun

Hei ass et all genannt "d'Technik vun dofir Course zu BGA Pak." Et soll hei bemierken ginn, datt zu meeschte Radio Beaujolais dofir Eisen an Hoer Dryer net kennt gëllt. Mä trotz dësem, de BGA-dofir weist gudde Resultat. Dofir, geet et genéissen an et ganz erfollegräich maachen. Obwuel déi nei erschreckt ëmmer vill, mä mat der praktescher Erfahrung vun dëser Technik ëmmer Ongewinntes Outil.